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高通发布iPad3适用4G芯片支持中国移动制式
2012年2月22日 15:18  CCTIME飞象网  
    高通今天发布了第五代基带芯片,它支持TD-SCDMA、TD-LTE FDD和TDD的全球4G网络制式,同时嵌入GPS,向上兼容3G WCDMA的HSPA+和CDMA2000 EV-DO等各种制式,堪称目前最强大的整合基带芯片。

  根据高通的新闻稿,该芯片将应用于Window8和Android等设备中,但实际上,我们知道,这是目前iPhone5和iPad3最为适用的4G基带芯片。苹果在研发iPhone4S时,就表示当时高通等提供的4G芯片整合度不高无法满足苹果要求,只能等待新型芯片的出现。

  值得注意的是,高通此次发布的芯片,首次支持中国的TD-LTE技术,这也是中国移动正在大力推广的4G网络。简单的说,这意味着采用这一芯片的iPad3的4G版本和iPhone5,将可以被中国移动直接引进,不再存在网络制式障碍。

  从技术上来看,苹果的iOS设备支持4G的最后障碍已经被高通扫除。目前唯一不清楚的是,苹果即将发布的iPad3,是否会配备这款芯片。

编 辑:王洪艳
关键字搜索:高通  芯片  中国移动  
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