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芯片市场: 华为与高通等3家芯片公司,签$60亿采购协议
2012年2月22日 15:14  CCTIME飞象网  
    目前全球手机市场不仅发展势态良好,而且竞争也日趋激烈。据2月20日国外消息报道,华为公司日前宣布,公司已经与美国高通、博通以及Avago三家芯片厂商签署了一份为期三年的零部件采购协议,未来三年内,华为将从三家公司采购共计60亿美元的零部件,用于公司电信设备的生产。  

 芯片市场: 华为与高通等3家芯片公司签$60亿采购协议

   据悉,华为表示,本公告旨在强调公司继续致力于开发美国市场,这三份原始设备制造商合约将直接或间接地为美国企业创造数以万计的就业机会。华为公司高级副总裁陈丽芳女士表示,“这一采购协议体现了华为对致力于促进美国经济的承诺,也展示了同美国合作伙伴之间的长期稳定关系。美国是ICT工业的领导者,华为一直致力于同美国企业,美国市场的战略合作。”据了解,高通将为华为的移动终端设备供应Snapdragon应用芯片和无线电芯片。但该公司并未披露与博通和Avago的合同细节。

芯片市场: 华为与高通等3家芯片公司签$60亿采购协议

   据高通公司高级副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)称:“华为是一家重要的全球性客户,同时也是一家正在崛起的无线产业界领军企业。高通公司很高兴能够与华为合作,为其提供我公司领先的Snapdragon处理器和多模宽带调制解调器产品,我们期待华为不断获得成功。”

芯片市场: 华为与高通等3家芯片公司签$60亿采购协议

高通 Snapdragon处理器

   华为表示,自2001年在美国开展业务以来,公司已经与280家美国技术供应商合作,采购合同总额超过300亿美元。

编 辑:王洪艳
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